走出內卷困局

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曾經國內一家企業董事長打過這樣一個比方:全球芯片市場好比一個大劇院,那些為數不多的國際公司穿着西裝,喝着紅酒,在舞台上談笑風生,指點江山,談論的話題是如何活得更好;台下則是泥濘不堪的戰場,國內成千上萬家公司一邊仰望着舞台上的明星,一邊相互廝殺,有一家剛找到一條通向舞台的道路,試圖從泥潭裡拔出一隻腳,甚至還想爬上舞台,洗掉泥巴,穿上西服,品嘗紅酒。但其他人聞訊而來,一擁而上,競相模仿,通道立刻變得擁擠,好不容易開闢出來的通道就此被堵死,直到把他拖入泥潭,大家只能繼續在泥潭裡廝殺。這是對國內半導體產業內卷現象最生動的描述。

內卷一詞原指代非理性的內部競爭或“被自願”競爭。現指同行間競相付出更多努力以爭奪有限資源,從而導致個體“收益努力比”下降的現象。從這個角度來看,內卷可以說是努力的“通貨膨脹”

近幾年,國際半導體產業形勢逐步緊張,國內企業能容身的通道也漸漸收緊。業內已有預測,一些芯片設計公司將活不到今年冬天。內卷給產業帶來了企業之間的惡性競爭和毫無效果的低水平重複。內卷問題不解決,中國半導體產業只能囿於低端。

產業內卷眾生相

內卷導致的無序、混亂、低水平的裂變遊戲,遍布半導體全行業,設計、製造、封測等所有領域無一倖免。

近幾年在美國制裁下,國內先進工藝研發和量產步伐受阻,產業開始集中於成熟製程競爭,成熟製程芯片內卷加劇。雖說成熟芯片需求旺盛大有可為,但產業中的混亂現象不得不關注。舉例來說,功率半導體是半導體芯片中較成熟,同時也是設計和製造門檻相對較低的芯片類型。國內很早就有不少功率半導體相關的設計和製造企業。隨着的全球經濟增長,以及电子產品的創新,國內消費电子、手機、PC等市場需求大幅成長,國內品牌的市場份額的高速增長,帶動了功率半導體的強勁需求,許多國內芯片公司也取得相當不錯的成績。然而,當經濟增速放緩、市場需求下行襲來,因為全民造芯熱潮而創立的幾百家的功率半導體公司,既有IDM模式,又有Fabless模式,上演了一場逐底競爭遊戲。

除了成熟芯片產品,研發難度較高的熱門賽道也成為國內企業競相追逐的領域,如AI芯片創業賽道。近年來國內AI芯片創業熱浪猛吹,創業公司上百家,很多都高喊着對標英偉達,吸引了資本市場的高度關注,時常傳出千萬級、億級的融資熱訊。然而,很多進入者沒有盤清芯片創業的邏輯,設計能力與市場開拓應兩條腿走路,自身造血能力無法發展起來,將熬不過產業冬天。

內卷帶來的最直接,衝擊最大的在人才方面。高薪挖角,拆牆之風嚴重,我砍膝蓋,他剁腳脖子,你拆房梁,我推牆。此前因疫情阻礙國內人才引進困難,去年美國人才禁令更令之難上加難。國內經驗豐富的半導體產業人才本就有限且不足,在資本熱潮的鼓動下,半導體產業人才流動率大幅提升,對大型企業的衝擊最為嚴重。更何況制裁也是針對大企業,小蝦米們用不上制裁,一個浪花襲來就倒下一大片。每一套新主體的關鍵人才必然要去成熟企業去挖,新的沒做起來,舊的倒被挖得遍體鱗傷,知識產權糾紛也隨着人員的批量流動遍地開花。致使大家不得不在人才薪酬、產品與市場各方面展開低水平內卷。

內卷帶來的產業火熱現象,也導致地方政府內卷。前幾年,部分地方政府投資衝動,在沒有充足的產業調研和資源梳理下,相互攀比、盲目投資,導致項目快速上馬,致使“項目爛尾”“產能過剩”風險劇增。此外地方政府內卷也出現了部分信任問題,資金有限,好項目匱乏,一家企業往往收到很多地方政府的入駐邀請,為了拉攏企業部分盲目的地方政府開出了豐厚的條件,但企業落地后承諾卻無法兌現。

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產業內卷的危害

從本質上看,內卷現象是當前國內技術尚無關鍵突破,外部承接壓力下,面對巨大市場機會衍生出的亂象。它與正常市場競爭下適度產能過剩之間有着明顯的區別。適度的產能過剩是市場競爭充分化的體現,也是傳統產業在產品生命周期中必經的階段,大部分企業產量規模、創新能力仍在繼續,但受市場需求限制而難以獲得更高的利潤。而內卷情況是企業之間惡性競爭、內鬥的結果,產業規模和創新在惡性競爭中難以為繼。

對企業來說,內卷之下,企業間為爭取訂單和市場份額,競相壓低價格,惡性競爭,最終導致低價成交、利潤微薄甚至是虧損,企業喪失定價權和話語權。低價競爭下,產品質量難以有效保障,嚴重影響行業利潤和產業整體形象。利潤大幅降低下,企業對技術的研發投入不充足,創新乏力。

從資本市場來看,市場、產品同質化競爭激烈,企業“內卷”現象層出不窮,市場紅利將逐漸縮小。在一級市場漲二級市場跌的情況下,資本紅利也將逐漸消失。未來5至10年,產業將高度依靠政策紅利。

從行業角度看,底端領域企業扎堆進入,造成了產業資源、人力資源的分散與極大浪費,行業生產效率大幅降低。在缺乏行業規範管理和大量社會資本逐利驅使下,行業將陷入價格戰、資本戰。行業內耗將難以持續對抗不斷加壓的外部環境。

破除內卷的對策與建議

要從根本上破除價格戰、內鬥、扎堆跟風、產能過剩等產業內卷障礙,芯謀研究認為可以從以下幾個角度入手:

首先,加強頂層規劃,政策引導資源高效有序配置。現在一向標榜市場經濟的美國推出的芯片法案,本質上也是產業政策導向。加強頂層設計,先要做的是梳理產業資源,包括人才、資本等,梳理產業鏈全面把握國內產業的難點、痛點與斷點,因地制宜採取對應政策。同時,對各地方政府要進行專業的指導,根據各地優勢和資源情況,全盤規劃,各有分工,避免地方政府在建設半導體上內捲起來。

其次,從芯片產品類型上看,多做成熟工藝,中端芯片產品。從設備材料與產能情況來看,這兩部分國內受到的影響相對較小。當然也是國內最好突破的領域,市場範圍最大的領域。低端產品量大,難度小,利潤薄,國內企業經過幾年的基礎發展,做得已經比較好。而高端產品,難度大,國內產業鏈不完全,產能依賴外部。對於中國半導體整個系統來說,做中檔芯片是當下最好的選擇。

第三,鼓勵企業併購重組,強節點強鏈主,加速產業結構性升級。以龍頭企業和成熟企業為產業提升抓手,加大行業的整合力度。通過政策、資本、市場等多重手段促進國內產業的整合做強。通過支持創新、兼并重組等方式,壯大領軍企業和鏈主企業,形成“適度競爭”的產業組織體系。其中要重視加強行業協會監控協調作用,從服務企業向服務、監管企業並重,推動行業健康發展。

第四,促進產業協同,終端芯片龍頭與製造龍頭深度綁定合作。長期以來,由於芯片設計與生產工藝與世界先進的工藝差距,中國新晉設計企業的產品都選擇到境外流片,導致大陸芯片設計企業與製造企業之間缺少互動。這不僅帶來了產業安全隱患,上下游之間也因為缺乏協同,導致兩方面都缺少對對方工藝的深刻認識。建議終端芯片產品龍頭與製造龍頭進行深度綁定,打通產業鏈路,強強聯合,共同成長進步。

最後,注重知識產權建設,以防低端重複背後的IP問題。靠拆屋子式的內卷、分家式的低水平重複競爭救不了中國芯片產業。新公司的增加,人才的流動,一定程度上加劇了國內芯片低端產品的重複,其後藏着知識產權爭執隱患。當法律越來越健全,行事有所界限,產業環境才會更加向上,創新氛圍才會更加活躍。

未來國內半導體產業面對的外部環境會更加艱難,緊箍咒只會會越來越緊。外部越是無法突破,內部越應該积極有力成長。只有形成高效、穩定的產業鏈協作,正向循環,才能突破層層禁錮。破除內卷,是中國半導體修鍊內功,向上生長需要邁出的第一步。

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