2月9日晚間，（688536.SH）披露了2022年業績預告，預計報告期內增收不增利，其中歸屬凈利潤最少下降34.62%。
鈦媒體APP注意到，由於研發投入增加，成本費用不斷攀升。截至2022年前三季度，營業總成本已達到凈利潤的4.5倍。另一方面，由於產品銷售結構變動，毛利率較低的電源管理芯片產品銷售大幅增長，綜合毛利率遭遇兩連降。
IPO募投項目進度條尚未拉滿，再度進行超37億元的融資。2022年以來，由於消費电子市場疲軟，且遲遲不能復蘇，芯片行業掙扎。定增底氣何在？而一向走輕資產、高研發道路的在工程建設方面投入重金，這是否符合輕資產運營特點？均有待做出進一步解釋。
成本高企“吞噬”利潤 綜合毛利率兩連降
業績預告显示，2022年實現營收17.5億元至19億元，同比增加31.98%至43.29%；實現歸屬凈利潤2.5億元至2.9億元，同比減少43.63%至34.62%；扣非歸屬凈利潤為1.85億元至2.1億元，同比減少49.86%至43.09%。同時，指出，剔除股份支付費用影響后，歸屬凈利潤為5.3億元至6億元，同比變動-9.67%至2.27%。
主營業務為模擬集成電路產品的研發與銷售，模擬集成電路是集成電路的重要分類之一。目前，的產品主要涵蓋信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類。
對於利潤預減，解釋道，公司持續加大電源、接口、MCU、數據轉換器等產品及車規級產品的研發及技術投入，研發人員數量增長較快，相應的職工薪酬、研發耗材、開發及測試費用增加。
2022年上半年，研發人員數量為378人，占公司總人數的比例73.4%，較2021年同比上升5.63%。研發人員薪酬合計1.1億元，較2021年的5261.46萬元同比上升109.72%。
事實上，近年來一直重視對研發的投入，不過激增的費用也是導致營業總成本迅速攀升的因素之一。2020、2021年及2022年前三季度，研發費用分別為1.23億元、3.01億元、5.01億元，分別占當期總營收的21.73%、22.7%、34.1%，導致營業總成本一路從4.02億元上升至12.5億元。
2017年起，的營業總成本就一直居於凈利潤之上。上市以來，兩者差距逐步拉大。2020、2021年及2022年前三季度，營業總成本分別是凈利潤的2.18倍、2.15倍、4.51倍。
此外，產品結構的調整一定程度上也影響了利潤空間。2022年上半年，信號鏈芯片實現銷售收入6.97億元，同比增長68.12%，佔總營收比重為69.82%；線性電源、電源監控及馬達驅動等電源產品銷售規模進一步擴大，電源管理芯片產品實現銷售收入3.01億元，同比增長328.79%，佔總營收比重上升至30.18%。2022年前三季度，信號鏈與電源產品收入佔比分別為70.5%、29.5%。而2021年上半年，信號鏈產品與電源管理產品收入佔比分別為85.51%、14.49%。
但增速較快的電源管理芯片產品毛利率卻偏低。2022年前三季度，信號鏈芯片產品毛利率為62.14%，電源管理芯片產品毛利率為49.84%。由於電源管理芯片產品收入佔比進一步提高，綜合毛利率為58.51%，較2021年末下滑2.02個百分點。值得注意的是，2021年的綜合毛利率為60.53%，較2020年同期下降0.7個百分點，上市以來毛利率已是連續兩年下滑。
獨立國際策略研究員陳佳對鈦媒體APP表示，從基本面來看，在2023年全球經濟增長預期羸弱，歐美經濟衰退風險的大背景下，全球半導體產業鏈依然深陷下行周期的低谷，而整個國內模擬芯片市場依然沒有走出需求疲軟、價格戰與去庫存的負向螺旋。
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對於凈利潤預減，在業績公告中還提到，是由於實施股權激勵計劃產生的股份支付費用較上年同期大幅增長所致。根據2022年10月投資者關係活動記錄表，2022年前三季度，因實施股權激勵計劃產生的股份支付費用為2.52億元。剔除股份支付費用影響后，歸屬於上市公司股東的凈利潤為5.29億元，同比增長32.27%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為4.69億元，同比增長35.46%。
37.6億募投上馬，輕資產模式存疑
2022年前三季度各下游應用的營收佔比大致為泛通訊市場55-60%，泛工業市場30%左右，汽車电子收入佔比提高到5%以上，消費、醫療及其他合計收入佔比10%左右。在投資者關係活動登記表中表示，整體來看，第三季度通訊、工業和消費市場需求環比都有一定下滑，從下降比例上看，由高到低分別是通訊、消費、泛工業市場。由此看出，下滑需求最大的恰恰是的主力市場。
在陳佳看來，模擬芯片市場走過了八年的大V字曲線，尤其是去年年中模擬芯片價格跳水引發價格大戰開始，整個市場加速去泡沫的大趨勢非常明顯。但選擇“逆勢而行”，加碼芯片產業。
2020年9月，上市募集資金總額為23.14億元，最終募集資金凈額較原計劃多12.96億元。此前披露的招股說明書显示，擬計劃募集資金為8.5億元，分別用於模擬集成電路產品開發與產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。
2022年6月，對於超募部分，使用9.76億元（含利息及現金管理收益）用於車規級模擬芯片研發及產業化項目、高性能電源芯片研發及產業化項目，另外3.87億元（不包含利息及現金管理收益）用於補充流動資金。
截至2022年9月，首發承諾募投項目實施進度為91.26%，首發超募募投項目的實施進度為33.32%。表示，上述項目均按照計劃募集資金投入情況有序推進，不存在可能影響項目進展的重大不利情況。
可時隔半年不到，卻又再次募資加碼。此次向特定對象募集資金總金額不超過37.6億元，其中14.38億元用於臨港綜合性研發中心建設項目、12.01億元用於高集成度模擬前端及數模混合產品研發及產業化項目、7.8億元用於測試中心建設項目，另外3.41億元用於補充流動資金。
對於募投的必要性，解釋道，公司目前在國內模擬芯片行業已佔據一定行業領先地位，但在產品種類、技術儲備等方面同國際龍頭相比仍存在一定差距，面對日趨激烈的市場競爭以及蓬勃發展的下游市場，須進一步豐富產品類型、擴充業務規模。
採用Fabless的經營模式，即專註於芯片的研發設計與銷售，將晶圓製造、封裝、測試等生產環節主要外包給第三方晶圓製造和封裝測試企業完成。由於無需投入大量的生產類機器設備，對固定資產的佔用較少，具有研發驅動、技術密集型的典型特徵和輕資產運營的經營特點。
在申報材料中表示，公司具有輕資產、高研發投入特點。本次募投項目中“臨港綜合性研發中心建設項目”為研髮型項目，該項目實施周期為5年，計劃總投資16.26元，研發費用投資總金額為1.03億元，建築工程及裝修擬投入9.97億元。
也就是說該項目中研發費用佔總投入的6.33%，建築工程及裝修佔總投入61.32%，是否具備所說的輕資產、高研發特點呢？對此，鈦媒體APP以投資者身份多次致電，截至發稿，電話未有人接聽。
值得注意的是，的股權結構較為分散，且長期處於無實控人狀態。本次定增發行前第一大股東為華芯創投，持有的股份數為2211.4萬股，占發行前總股本的18.48%。在發行預案中表示，本次發行不會導致公司的控制權發生變化。但股權分散且無實控人容易引起管理層面的動蕩，這也是未來需要直面的問題。（本文首發於鈦媒體APP，作者|陸雯燕）
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