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文丨BT財經，作者｜Han
全球芯片龍頭英特爾（ NASDAQ:INTC ）業績又“崩了”。公司最新發布的2022第四季度財報以及2022年年報显示，Q4當季虧損6.61億美元，全年凈利潤為80.14億美元，同比下滑了近六成。要知道，自2001年互聯網泡沫破滅以來，英特爾的業績還從未出現過如此大的跌幅。
其實，市場已經預料到了英特爾業績不佳，但沒想到這麼差。財報發布后的交易日，英特爾股價開盤跌近10%，對於市值千億美元的大公司來說，這個震動幅度着實不小。
壞消息接踵而至——
1月31日，另一芯片巨頭三星公布了八年來最低的季度利潤，2022年Q4公司營業利潤為4.3萬億韓元，大大低於分析師預估的5.8萬億韓元，且芯片業務的利潤暴跌超90%。
同日，市場相對看好的AMD（ NASDAQ:AMD ）也發布了2022年Q4業績，幸而憑藉數據中心的增長勢頭維持了業績總體的增長，但PC電腦相關業務收入（含PC電腦芯片等）還是驟降了51%。
顯卡龍頭英偉達（ NASDAQ:NVDA ）此前的財報也显示出疲軟，其遊戲部門Q3的銷售額同比下滑了51%，好在有數據中心業務“拯救”、銷售額上漲31%，拉動了財報整體基本符合當時的市場預期。全球芯片行業到底怎麼了？
英特爾崩盤的“精神打擊”
我們回到英特爾，細看它的業績，公司兩大業務板塊客戶運算事業群、數據中心和人工智能（AI）事業群業績雙雙滑坡，庫存升高到歷史罕見的151天水平，還在最重要的中國市場營收下滑了四分之一。更詳盡的業績分析，可以參見BT財經此前的文章《intel栽了？》。
我們今天再來談一談，英特爾業績跌破預期，為什麼對市場信心打擊這麼大？
CNBC評價“這是一份殘忍的財報”；在美股投資者圈子里，一份經過PS的財報筆記也廣為流傳，作者用誇張的語句形象表達出，英特爾整篇財報字里行間字字泣血、令人心痛。
英特爾業績崩盤帶來的最大“精神打擊”，是讓市場嘩然居然已經無法準確掌握龍頭的業績趨勢。 這不禁令投資人士懷疑，整個芯片行業的下滑速度已經超出了最差的預期。
從歷史經驗來看，對於英特爾這種大體量的巨頭來說，華爾街分析師通常可以比較精確地推算到它的業績情況。但Q4的情況是，英特爾虧了6.64億美元，大大超過了市場預期的平均水平-2.78億美元。投資者都是最謹慎的水手，他們絕不敢駛向未知的水域。
除了難以琢磨的業績走向，連英特爾自己都似乎都拿不準將來的走向。公司一反常態在此次業績報告中沒有給出下一個年度的全年展望，只給出一份黯淡的下季度業績指引——還是預計將繼續同比大幅下滑。
值得注意的還有會計計算方法的變更，英特爾宣布從2023年1月開始將部分生產設備的折舊年限從5年提高至8年，這一變更或將在2023年給英特爾“節約”總折舊費約42億美元。雖然這個調整和其他科技巨頭保持了一致（如IBM、微軟、亞馬遜等），但難免令部分投資者心裏打鼓。
資本害怕業績下滑，但更害怕前途未卜。於是我們看到，機構們的短期一致選擇就是暫時出逃。
更值得注意的是，近年英特爾的行業龍頭地位愈加岌岌可危，公司市值也於2022年8月被競爭對手AMD超越。公司CEO帕特·基辛格牽頭的管理層雖然在幾年前就給出了一個宏大的“復興計劃”，但伴隨着業績繼續不及預期，加上關鍵高管離職（如2022年11月英特爾“復興計劃”關鍵組成部分，即芯片代工業務的自身主管離職），市場顯然正在陷入對英特爾的懷疑，並慢慢失去耐心。
芯片業從“高山”到“低谷”？
跳出英特爾來看整個芯片行業，目前確實走在了從高山到低谷的下行周期階段。
按照歷史經驗來看，芯片業和其他行業相同，都面臨供給和需求的輪動收縮擴張，通常來說一個周期約為3—5年，而市場往往會先行1—2個季度行動。
回顧2020年以來，在居家工作的需求刺激下，全球PC出貨迎來小陽春，2020年和2021年總出貨量同比增長17%和15%，顯著高於2019年約5%的增速。而這一指標到2022年驟降至同比縮減27.8%。
更進一步看這一輪全球芯片的上漲節奏，科技垂類賬號《只談科技》總結道，從2020年4月開始，汽車芯片領銜漲價，隨後沿着集成電路芯片（IC芯片）、晶圓、封測、設備、材料這一路徑逐級傳導。如今近兩年的時間過去了，隨着宏觀因素改變和供求形勢變化，從2022年下半年開始，芯片產業又沿着CPU下跌、GPU下跌、半導體設備和材料下跌的路徑悉數入冬。
而2023年，很可能是這一輪下跌的谷底。回暖跡象或許要到2024年才能看到。為了應對寒冬，芯片大廠紛紛開啟裁員節流模式。
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英特爾的裁員計劃從2022年底延續至2023年初。根據提交給美國加州地方部門的文件，英特爾加州聖克拉拉分部將裁員201人，1月31日生效。此外還有報道指出公司已提議俄勒岡州等地的芯片廠員工放三個月的無薪假。
另一家美國芯片製造商泛林集團1月25日宣布計劃裁減約7％的員工。手機芯片巨頭高通也加入了裁員大軍，被曝分別於2022年底和2023年初裁減了美國和以色列的員工。
與此同時，英特爾還揮刀砍向了部分非主要業務，最近的這次是Tofino網絡交換機芯片、RISC-V Pathfinder項目落馬。據《快科技》統計，含上述兩項業務，公司CEO基辛格已經陸續轉賣或關閉了九項業務，其中包括RealSense體感、4G/5G基帶、運動和可穿戴、無人機等。
科技企業靠裁減冗員和砍掉不賺錢的業務無疑將“美化”財報，但這條路也有後患，即：有可能削弱公司的競爭力，甚至會加速公司的坍塌。這樣的例子離我們並不遙遠，“藍色巨人”IBM曾經多次靠裁員縮減運營成本，如今公司的行業地位早已不復往昔。
全球分工大亂局
令人擔憂的還有，儘管芯片行業用裁員、砍業務等方式“斷臂求生”，但整體來看，目前全球的芯片產業鏈格局已經出現巨大改變。
據彭博社報道，美國、日本和荷蘭三國高層1月27日就半導體議題達成協議，荷蘭此前已經禁止光刻機巨頭阿斯麥（ NASDAQ:ASML ）的部分產品向中國出口，現在該公司還停止了向中國出售深紫外線光刻機。但旋即又有報道指出，阿斯麥CEO已經對媒體回復稱“目前政府層面尚無新的出口限制措施、公司可以繼續向中國發貨深紫外線光刻機設備”。
其實荷蘭和日本作為芯片行業的打壓者，同時也是芯片行業全球分工的受害者，這也是之前就算在美國官員的不斷施壓下，荷蘭和日本政府在芯片問題上向中國施壓也非常不積極的原因。
事實上，芯片行業之所以會形成當下全球分工的局面，正是因為美國打壓當時的芯片強國導致的結果。
上世紀80年代，日本一躍成為全球最大的半導體生產國，佔據了全球超過50%的市場。並且，日本在全產業鏈都實現了國產化。
日本的芯片企業和美國芯片企業存在競爭關係。美國開始打壓日本芯片企業。1985年，美國半導體行業協會根據“301條款”起訴日本。次年，美日簽署條件明顯不利於日本的《美日半導體協議》，日本被迫不斷開放市場，很快，日本企業的全球市場份額大挫，下降到10%左右。
在打壓日本企業之後，美國做了另一件事——拆分芯片行業產業鏈。美國開始扶持韓國三星和荷蘭阿斯麥。
1997年，為了控制光刻技術，美國英特爾公司聯合摩托羅拉、IBM等公司成立一個技術聯盟。許多國家的芯片企業都加入了這一聯盟，當時的日本芯片企業卻被踢出了局。
美國拆分全球的芯片行業產業鏈所帶來的結果就是，芯片產業鏈集中在少數國家和頭部企業中，比如目前全球芯片主要原材料硅晶圓主要來自6家公司，這6家公司產能合計佔到全球硅晶圓供應鏈的90%以上。這6家公司分別來自中國台灣地區、日本、韓國、德國。
從晶圓到芯片，從原材料到成品分工明確。芯片製造產業鏈中，荷蘭阿斯麥控制了光刻機，日本控制了光刻膠等零部件。從理論上講，這些國家或公司，只要他們想，都能夠打壓和制裁鏈條下游的國家、地區和企業。
科技行業研究員姜鵬許指出，表面上看，芯片製造產業鏈屬於上下游關係，但從行業分類來看完全不同，科技行業的生產鏈條在當下的全球產業分工中，錯綜複雜，你中有我，我中有你，一個環節出了問題，其他產業端都不會好過。比如打壓銷售端會導致生產端成本無處轉嫁，打壓企業間的技術合作會導致企業之間的零部件產品不匹配，全球產業分工的平衡一旦被打破，就連英特爾這樣的行業巨頭也會受到致命影響。
姜鵬許指出，英特爾2022年業績爆雷的背後，是其在中國大陸的營收同比暴降25%，要知道中國是該公司第一大市場，也是拯救英特爾的惟一希望。
目前，美國仍在加大對華為的打壓。1月31日，拜登政府被曝已經停止向美國公司發放許可證，後者可能將無法繼續向華為出口產品和技術，其中包括此前獲批的4G技術與產品。這無疑為整個半導體業的寒冬再添一陣寒流，也必將讓全球芯片產業走向更不確定的未來。
黑夜裡的微光
儘管芯片行業步入歷史性的崩潰寒冬，但BT財經洞察資本市場發現，暗夜裡並非“全盤皆墨”，仍有值得投資者注意和把握的趨勢。
第一個趨勢是關注蘋果（ NASDAQ:AAPL ）自研芯片的韌性。此前公司放棄和英特爾的合作、轉而投向M系列自研芯片，如今這一押注開始產生豐厚的回報。儘管公司和其他PC廠商一樣預計個人電腦放緩趨勢將令Mac銷量受到影響，但M系列芯片的成功將為其降本增效、保持高利潤率提供韌性。
第二個趨勢是龍頭企業押注AI人工智能。儘管PC電腦放緩令芯片行業承壓，但AI芯片成為競爭白熱化的新戰場。2023年1月底，芯片代工廠台積電被曝同時接到蘋果、AMD和英偉達三家大廠的AI芯片訂單，對話式AI模型ChatGPT的突然爆火又為產業再填一捆乾柴。其中的典型代表之一是英偉達，公司股價在遭遇暴跌后從2022年Q3開始呈現反彈趨勢，火爆出圈的ChatGPT據悉就已經導入了1萬顆英偉達高端GPU。公司的數據中心業務也已經逐漸代替遊戲業務，成為最主要的業績驅動力。
第三個趨勢是繼續向高端化進擊。儘管行業入冬，芯片製造業繼續頂着壓力衝擊尖端製程。目前台積電、三星均已宣布3nm製程芯片量產，英特爾也通過技術人員對外“放風”稱預計在2023年底推出3nm等效工藝節點。台積電還在1月中旬舉辦的業績說明會上透露“3nm工藝將在2023年滿負荷生產”。頂尖工藝無疑將為行業下一輪觸底反彈，提供更強勁的動力。
第四個趨勢是行業整合。對於大多數行業來說，下行周期都是行業縱橫併購的關鍵時間點，當下芯片大廠的收購熱情並未冷卻。例如2022年5月博通宣布豪擲610億美元收購雲服務提供商VMware，繼續從半導體供應商向基礎設施服務商轉型。英特爾也在2022年2月收購了高塔半導體以增強自身的製造能力。同月，AMD完成了對全球最大FPGA廠商賽靈思的收購，後者一直是大廠眼裡的優質標的。更受全行業矚目的併購案還有英偉達擬以660億美元收購Arm，雖然這一交易已經基本走向失敗，但也足以見得抄底併購是巨頭們在暗夜中競爭、甚至彎道超車的關鍵一招。
芯片業進入寒冬，和當下全球產業分工格局被打破有很大的關係。打鐵必須自身硬，在芯片行業只有實現真正的獨立自主，才能不懼打壓，不懼寒冬。
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