圖片來源@視覺中國
文｜半導體產業縱橫
最近，美國半導體工業協會（SIA）發布的數據显示，2022年全球芯片銷售中，模擬芯片銷售額同比增長了7.5%，達到890億美元，是所有芯片種類中銷售額增幅最大的品類。模擬芯片在一波又一波風潮中，持續保持增長。
在歷史上的半導體周期中，模擬芯片由於其型號豐富、使用廣泛，一次又一次扛住了行業寒潮。在生產模式中，模擬芯片與数字芯片有很大不同，IDM是目前模擬芯片廠商比較傾向的模式，以德州儀器和亞德諾為代表的全球前十的模擬廠商均採用IDM模式。
由於模擬芯片和数字芯片對於晶圓製造的要求不盡相同，模擬芯片的製造更加在意芯片產品性能指標。IDM模式中，模擬廠商可以針對產品需求來調試自身的工藝，讓設計和工藝的結合度更緊密。此外，IDM公司還可以同步開展產品設計和工藝研發工作，研發設計部門和製造部門快速溝通，縮短開發時間。
曾有業內人士表示：“一般來說，数字芯片的成功有70%在於設計，30%則在於工藝平台的助力。而對於模擬芯片而言，工藝平台的貢獻度遠高於30%。”這凸顯了工藝平台對於模擬芯片的重要性。正是這些因素，IDM模式盛行於國際模擬芯片廠商之中。
不過，IDM模式的門檻較高，全流程的芯片設計、製造對於國內企業來說仍舊是一筆巨大的支出，因此，國內甚少有IDM模式的企業，更遑論IDM模式的模擬芯片企業。隨着IDM、Foundry、Fabless三大模式的發展，現在也有不少人開始探索新的芯片製造模式。
虛擬IDM
虛擬IDM（Virtual IDM）是目前模擬廠商探索的一種新方式。這種模式中，相關的企業不僅專註於集成電路設計環節，亦擁有自己的工藝平台。能夠要求晶圓廠商配合其導入特有的製造工藝和專有設備，但產線本身不屬於設計廠商。
這種方式有三大優勢。第一，相較於IDM模式，虛擬IDM降低了集成電路設計企業的初始進入成本，因無需自身組織晶圓製造等生產加工環節，企業固定資產投入較少，可專註於集成電路設計與銷售環節，自身運行更加輕便靈活。
第二，相較Fabless廠商，虛擬IDM公司能夠持續提升工藝平台的性能，使工藝製造水平與芯片開發需求相匹配，以實現芯片最優性能、更高可靠性與效率，更能夠打入通訊电子、汽車电子等新興應用領域。
第三，能夠更好地進行設計工藝協同優化，加快產品迭代，增強市場競爭能力。一般芯片設計公司基於晶圓廠通用的公共工藝平台進行產品設計，因晶圓廠工藝平台迭代周期相對滯后，平台相關指標、參數及性能相比於國際先進設計廠商的自有工藝平台存在一定差異，導致產出產品在性能、可靠性和效率等方面存在一定競爭劣勢。虛擬IDM公司憑藉自研工藝平台，能夠進一步加快更新迭代芯片產品，持續在市場上保持產品的先進性。
但是，虛擬IDM同樣有其發展壁壘，一方面，晶圓廠需要相信芯片設計公司有能力調整虛擬IDM的工藝，並且需要保證所調的工藝是市場主流工藝，能夠貢獻足夠的收入。另一方面，調整工藝難度大、周期長，這對於參與其中的芯片設計公司提出更高的要求。
虛擬IDM並非今年提出，早在2017年時，TrendForce旗下拓墣產業研究所就表示，預計2017年中國大陸半導體產業在製造、設計、封測三大領域以“虛擬IDM”式進行整合的態勢將更為明顯。
國內方面，目前已經上市並且自稱採用虛擬IDM的模擬廠商僅有傑華特一家。傑華特在模式上採用虛擬IDM模式，與主要合作晶圓廠均合作開發了國際先進的自有BCD工藝平台。
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此外，尚未上市的廣州粵芯半導體同樣實行虛擬IDM(Virtual IDM)為營運策略，為用戶提供微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等產品，滿足物聯網、汽車电子、人工智能、5G等創新應用的模擬芯片需求。最近，粵芯半導體已經宣布完成B輪戰略融資。
共享IDM模式
除去虛擬IDM模式，共享IDM（CIDM）模式也被曾提及。
CIDM最早是由海外公司所創，整套模式在新加坡、美國和我國台灣等多地都有實踐，TECH就是比較有名的CIDM公司，它由德州儀器(TI)、新加坡政府經濟發展局(EDS)、佳能(Cannon)、惠普(Hewlett-Packard)四家公司共同投資而成，以生產存儲器為主，計劃在滿足自需DRAM的基礎之上實現盈利。
張汝京曾介紹：“CIDM與虛擬IDM不太一樣，CIDM是由數家設計公司共同投資成立Fab，實際擁有代工工廠，可以根據各設計公司的實際需求合理規劃產能結構。這就是共享、共有式的IDM公司。而虛擬IDM指的是一家設計公司將產品委託給代工廠加工生產，但是代工廠的產能專門用於滿足設計公司的需要，這部分的產能不能給其他公司使用。所以，CIDM的優點是大家共同擁有的，資源共享了，風險分擔了，協同能力大增，有很多好處。”
國內第一家CIDM企業是芯恩（青島）集成電路有限公司，由10多家單個企業進行聯合出資半導體企業。2019年12月，芯恩6棟主樓封頂，8英寸廠設備開始搬入。2021年8月，芯恩於青島舉辦誓師大會。會上正式宣布8英寸廠投片成功，投片產品為功率器件，良率達90%以上，光罩廠也於同期完成了產品交付。
芯恩研發副總季明華表示，芯恩採用的是歐洲IDM大廠的PDK(工藝套件)，它不會與晶圓代工廠競爭。
季明華強調：“各個代工廠的PDK都是不一樣的，在當今的商業模式下，由於資源是孤立的，所以會存在較多的壁壘，整個產業系統的運行效率也不高。CIDM的目標就是要逐步打破這些壁壘，實現資源共享最大化。而理想的狀態是，Fab之間，包括代工廠之間都可以共享自己的PDK，這樣就可以加速研發進度，提高效率。”
Fablite之辯
虛擬IDM、共享IDM，都是半導體行業面對晶圓製造問題嘗試的新方式，但有另一種“舊”模式目前已經被眾多模擬企業採用——Fablite。
Fablite同樣由IDM演變而來，是企業為減少投資風險，“資產輕量”的一種策略。即IDM企業將部分製造業務轉由協力廠商代工（如Qorvo、Skyworks等等），自身則保留一部份製造業務。
在一次採訪中，談到IDM模式時，台積電創始人張忠謀表示：“我不同意歐洲有幾家大型的IDM公司，大型這兩個字我不太同意，全世界現在沒有一個真正的IDM，IDM已經都變成Fablite。”
實際上，10年前，Fablite模式已經被提出。歐洲的模擬芯片企業先知先覺，如恩智浦、當初的飛思卡爾、ST和英飛凌等較早的執行Fablite策略。比如，2015年恩智浦收購飛思卡爾後，就鮮少再發起其他大的收購，反而更多的是不斷的剝離一些業務；瑞能半導體，恩智浦也在一開始參與了出資建設，後來全部退出。譜隆（合肥）有限公司也是收購恩智浦射頻事業部而成立的；2019年8月16日，匯頂科技收購恩智浦旗下語音及音頻應用解決方案業務(VAS)。
模擬芯片巨頭德州儀器同樣也選擇性地採用Fablite模式，在32nm製程及以下，採用外協合作，自己不再投資建晶圓廠。硅片尺寸在6英寸和12英寸上，德州儀器則積極地進行擴產。在2017年時，德州儀器將65nm芯片委外聯華电子生產，中芯國際為德州儀器生產130nm芯片，但是，晶圓最後的金屬鍍層還在德州儀器自己的工廠進行。
日本的模擬芯片企業，如東芝、瑞薩、索尼和富士通等都陸續的加入了Fablite的陣營。瑞薩高管Sailesh Chittipeddi表示，雖然公司依然堅持芯片自主製造計劃，但先進工藝節點會選擇外包給台積電等代工廠。他說：“從長遠來看，更先進的節點我們將不得不依賴第三方，對於任何比成熟工藝的40納米更高級的芯片，我們都必須依賴代工合作夥伴。”
目前國內也有不少模擬廠商在探索Fab-Lite經營模式，如卓勝微開始自建濾波器產、思瑞浦開始自建測試中心、聖邦微电子也對外成立了全資子公司來建立測試項目。
不過，無論是模擬大廠從IDM向Fablite模式的精簡（精簡晶圓廠並不等同於無晶圓廠），還是模擬設計企業探索虛擬IDM、共享IDM，都說明了模擬芯片中製造對於芯片的重要性。IDM、Foundry、Fabless三大模式已經由來已久，在未來是否能夠有更加靈活、更加適合不同企業自身製造的分配方式，都需要模擬廠商不斷嘗試、不斷創新。
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